導讀
銳杰微集團總部項目計劃建設高端芯片封裝總部基地，用地面積35畝。達產后，將形成年產1080萬只大顆高端倒裝球柵格陣列芯片的生產能力。
項目介紹
該項目投資主體蘇州銳杰微科技集團有限公司擁有國內領先的封裝設計、仿真、制造和測試團隊。項目力爭用3-5年時間，建設成為國內規模最大的大顆高端倒裝球柵格陣列芯片封測生產基地。
產品介紹
使用代勒產品：
DSV系列真空斷路器
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